熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅鉬銅價(jià)格，銅-鉬-銅cmc，銅鉬銅密度，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因?yàn)殂f銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領(lǐng)域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設(shè)備

◇ 鉬含量不超過75%時(shí)，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

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CMC相對(duì)鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC**初被開發(fā)出來的目的是在**航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級(jí)銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場(chǎng)。

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銅材膜表面主要組成是硫化鉛，硫化鉛為黑色，而形成藍(lán)色膜主要依據(jù)薄膜干涉原理，來自日光照射的兩條光線分別在氧化膜上下表面反射，它們存在光程差，當(dāng)光程差為波長(zhǎng)二分之一的奇數(shù)倍時(shí)，在兩條入射光線的反射光線交匯處將發(fā)生減弱現(xiàn)象，而我們所觀察到的色彩及為此波長(zhǎng)光的顏色所對(duì)應(yīng)的補(bǔ)色，此處產(chǎn)生藍(lán)色是吸收可見光中波長(zhǎng)為590 nm的橙色光而出現(xiàn)的互補(bǔ)色的原因。

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