按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，貼片型LED燈珠，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，貼片型LED燈珠銷售，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?，為了降低制造成本，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵，貼片型LED燈珠出售，它關(guān)系到LED的壽命

節(jié)能環(huán)保的趨勢(shì)帶來了更多的led需求，而技術(shù)的不斷成熟，則促進(jìn)了LED產(chǎn)品的應(yīng)用普及。近2年來，LED顯示屏、背光、照明的市場(chǎng)都增長(zhǎng)迅速，更多的企業(yè)進(jìn)入此領(lǐng)域，并在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，而中國已經(jīng)成為世界上LED封裝制造的主要國家之一。

從技術(shù)上來說，推動(dòng)LED應(yīng)用發(fā)展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持續(xù)提升，市場(chǎng)批量供貨的1W大功率產(chǎn)品已達(dá)到100lm/W以上。

亮度測(cè)試及產(chǎn)品使用說明

1、測(cè)試VF、亮度、波長(zhǎng)時(shí)需根據(jù)LED燈珠的實(shí)際功率設(shè)置正常工作電流，測(cè)試VR時(shí)IR設(shè)為10uA，貼片型LED燈珠批發(fā)，測(cè)試IR時(shí)VR設(shè)為5V。檢測(cè)和使用草帽LED燈珠時(shí)，必須給每個(gè)LED燈珠提供相同電流即使用恒流檢測(cè)，才能保證測(cè)亮度一致。

2、在使用已分光分色的草帽LED燈珠時(shí)，請(qǐng)按BIN級(jí)的不同歸類使用，不能把不同等級(jí)BIN級(jí)的產(chǎn)品混合使用在同一個(gè)產(chǎn)品上，導(dǎo)致產(chǎn)品的一致性較差。如確要混合BIN級(jí)使用，相鄰BIN級(jí)可以放在一起使用，但應(yīng)儘量避免

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