波峰焊爐后AOI設(shè)備機(jī)械參數(shù)介紹

項(xiàng)目類別	規(guī)格說(shuō)明	備注
可測(cè)PCB范圍	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB彎曲度	<3.0mm
PCB上下凈高	上方≤60mm，波峰焊爐后AOI檢測(cè)設(shè)備，下方≤40mm
PCB固定方式	軌道傳輸，光電感應(yīng) 機(jī)械定位
X/Y軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)	AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿
工作電源	AC 220V 10%，50/60Hz 1.5KW
設(shè)備尺寸	1100*1080*1775mm（長(zhǎng)*寬*高）
設(shè)備重量	900KG

波峰焊爐前AOI設(shè)備特點(diǎn)

檢測(cè)原理： 采用圖像分析、字符自動(dòng)識(shí)別(OCV)、顏色距離分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安裝空間：設(shè)備體積緊湊，輕便，無(wú)需改動(dòng)線體，可靈活擺放布置；不停線，波峰焊爐后AOI檢測(cè)，動(dòng)態(tài)檢測(cè)。

數(shù)據(jù)儲(chǔ)存： SPC統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)可記錄測(cè)試數(shù)據(jù)及對(duì)應(yīng)圖片，進(jìn)行分析，波峰焊爐后AOI，Excel輸出格式可查看追溯生產(chǎn)品質(zhì)情況。

操作使用：可與產(chǎn)線聯(lián)動(dòng)輸出NG停線信號(hào)，并聲、光、圖報(bào)警，警報(bào)解除后可一鍵復(fù)位。

數(shù)據(jù)上傳：MES通訊及實(shí)時(shí)上傳檢出數(shù)據(jù)。

爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。 插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。

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