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立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備結(jié)構(gòu)
1.構(gòu)成
1)磨盤(pán)主軸系統(tǒng)
2)工件盤(pán)主軸系統(tǒng)
3)進(jìn)給系統(tǒng)
4)控制系統(tǒng)
5)輔助設(shè)備
2。規(guī)格
1)砂輪尺寸:(O.D)200mm×(X)7mm×(T)5mm
2)加工尺寸:較大Φ250mm
3)速度和功率:
砂輪:3,000rpm(無(wú)級(jí)可調(diào)) 3.0kW AC伺服電機(jī)
工件:200rpm (無(wú)級(jí)可調(diào)) 0.75kW 齒輪電機(jī)
4)分辨度:0.001mm
5)精度:±0.002mm
6)重復(fù)度:0.001mm
7)研磨范圍:200mm
8)進(jìn)給率:0.1μm-1000μm/sec
減薄機(jī)設(shè)備組成
北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目:雙面研磨機(jī),內(nèi)圓磨床,外圓磨床,減薄機(jī),軸承磨加設(shè)備,汽車(chē)零部件磨床,砂輪,刀具等。
減薄機(jī)本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤(pán),吸盤(pán)主軸及驅(qū)動(dòng)器組件,砂輪,砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件,絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。
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硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)
北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目:雙面研磨機(jī),內(nèi)圓磨床,外圓磨床,減薄機(jī),軸承磨加設(shè)備,汽車(chē)零部件磨床,砂輪,刀具等。
硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn):
1.可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
2.減薄,韓國(guó)硅片減薄機(jī),LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。
3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。
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企業(yè): 北京凱碩恒盛科技有限公司
手機(jī): 15201528687
電話: 010-65729550
地址: 北京市朝陽(yáng)區(qū)久文路六號(hào)院宇達(dá)創(chuàng)意中心84號(hào)樓103單元