免清洗的優(yōu)越性

提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實(shí)施，要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過(guò)程中，需要采用一些先進(jìn)的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實(shí)施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對(duì)焊接組件的損傷，因此免清洗對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。

助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面，在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。



焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過(guò)程不透出連續(xù)弧光，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目)，另一種是細(xì)粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規(guī)定粒度的細(xì)粉一般不大于5%，松香清洗，大于規(guī)定粒度粗粉一般大于2%，要做好對(duì)焊劑顆粒度分布的檢測(cè)試驗(yàn)及控制，確定所使用的焊接電流。


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