無硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃.不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。

無硫PEPE的作用

早用于鍍銀包裝，如電路板、五金端子、食品保護(hù)產(chǎn)品等.無硫紙廠家

無硫紙儲(chǔ)存考慮因素：

儲(chǔ)存在冷風(fēng)平緩的倉庫中，防靜電無硫紙供應(yīng)，防止陽光直射，防靜電無硫紙批發(fā)，遠(yuǎn)離火源和水源，注意防止高溫，注意水分，防止接觸液體(尤其酸堿類)的PCB主體為銅，企石防靜電無硫紙，銅層很簡單，空氣中的氧氣有反應(yīng)，會(huì)產(chǎn)生一種深棕色的氧化亞銅。

食品級(jí)包裝無硫紙急需解決的問題有哪些

食物級(jí)包裝牛皮紙出產(chǎn)廠家出產(chǎn)研制才能需要進(jìn)一步進(jìn)步 　　

目前我國大部分牛皮紙出產(chǎn)廠家的規(guī)劃并不是很大，無論食物級(jí)白牛皮紙仍是食物級(jí)黃色牛皮紙出產(chǎn)廠家的規(guī)劃大都較小，相關(guān)于國外老練的造紙工廠來說其出產(chǎn)和研制才能還處于比較初級(jí)的水平， 無論是造紙機(jī)仍是檢測設(shè)備以及相關(guān)人員的工作才能都有待進(jìn)步。

　　市場上20%的產(chǎn)品在做廣告，而80%的產(chǎn)品都在自己推銷，因此有吸引力的包裝是的。個(gè)性化環(huán)保包裝將越來越得到重視，而與個(gè)性化環(huán)保包裝相關(guān)的包裝材料環(huán)保無硫紙包裝的商品將成為未來的發(fā)展方向并逐漸進(jìn)入主流市場。

然而，銀和硫之間有很大的親和力。當(dāng)銀在空氣中遇到硫hua氫氣體或硫離子時(shí)，很容易形成一種非常難溶的銀鹽(Ag2S)。這種化學(xué)變化可以發(fā)生在很小的數(shù)量。同時(shí)，防靜電無硫紙廠家供應(yīng)，由于銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空氣有著簡單的接觸，因此需要一個(gè)較厚的銀鍍層才能達(dá)到抗i氧化性能。這意味著在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層，這增加了生產(chǎn)成本，增加了焊接性問題的機(jī)會(huì)，如微孔和焊接不良。接觸銀板時(shí)，必須戴無硫手套.

無硫紙袋是一種復(fù)合資料制造或純無硫紙制造包裝容器，無毒、無味、無污染，契合國家環(huán)保規(guī)范，具有高強(qiáng)度、高環(huán)保，是現(xiàn)在國際上盛行的環(huán)保包裝資料之一。