SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，SMT代工，但是在集成電路內(nèi)部越來(lái)越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來(lái)連接到電路板。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí)，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

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