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3.6VCES集射極截止電壓0~5000V集電極電流ICES:0.01~1mA±3%±0.001mA;1~10mA±2%±0.01mA;10~50mA±1%±0.1mA;集電極電壓VCES:0-5000V±1.5%±2V;*3.7 ICES集射極截止電流0.01~50mA集電極電壓VCES:50~500V±2%±1V;500~5000V±1.5%±2V;集電極電流ICES:0.001~1mA±3%±0.001mA;1~10mA±2%±0.01mA;10~150mA±1%±0.1mA;*3.8VCE(sat)飽和導(dǎo)通壓降0.001~10V集電極電流ICE:0-1600A集電極電壓VCEs:0.001~10V±0.5%±0.001V柵極電壓Vge:5~40V±1%±0.01V集電極電流ICE:0~100A±1%±1A;100~1600A±2%±2A;因此,測量大電流情況下的各個模塊實際技術(shù)參數(shù),進(jìn)行跟蹤管理,可有效保障機(jī)車中間直流環(huán)節(jié)可靠運行。*3.9Iges柵極漏電流0.01~10μA柵極漏電流IGEs:0.01~10μA±2%±0.005μA柵極電壓Vge:±1V~40V±1%±0.1V;Vce=0V;*3.10VF正向特性測試0.1~5V二極管導(dǎo)通電壓Vf:0.1~5V±1%±0.01V電流IF:0~100A±2%±1A;100~1600A±1.5%±2A;
IGBT半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域概括如下:
?半導(dǎo)體元器件檢測中心——應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可擴(kuò)大檢測中心的檢測范圍、提高檢測效率,提升檢測水平,增加經(jīng)濟(jì)效益;
?半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)廠 —— 應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)線的成品進(jìn)行全參數(shù)的測試、篩選、分析,封裝用IGBT測試儀加工,以確保出廠產(chǎn)品的合格率;
?電子電力產(chǎn)品生產(chǎn)、檢修廠——應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對所應(yīng)用到的半導(dǎo)體元器件,封裝用IGBT測試儀現(xiàn)貨供應(yīng),尤其對現(xiàn)代新型IGBT大功率器件的全參數(shù)進(jìn)行智能化測試、篩選、分析,以確保出廠產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性;
?航天、領(lǐng)域 ——— 應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對所應(yīng)用到的元器件,尤其對現(xiàn)代新型IGBT大功率器件的全參數(shù)進(jìn)行智能化測試、篩選、分析,以確保出廠產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性;
半導(dǎo)體元件除了本身功能要良好之外,其各項參數(shù)能否達(dá)到電路上的要求,必須定期測量,否則產(chǎn)品的質(zhì)量特性很難保證,尤其是較大的功率元件,封裝用IGBT測試儀廠家,因具有耗損性,易老化及效率降低,因不平衡導(dǎo)致燒毀,甚至在使用中會發(fā)生。所以對新產(chǎn)品及使用中的元件參數(shù)的篩選及檢查更為重要。 半導(dǎo)體元件的每一個參數(shù),依其極性的不同,都須要一個的測量電路,封裝用IGBT測試儀,我公司所設(shè)計生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件自動測試系統(tǒng),具有一組繼電器形成的矩陣電路,依每個參數(shù)的定義,形成千變?nèi)f化的電路,再依元件的出廠規(guī)格加上額定的電流或電壓后,在極短的時間內(nèi)將所須要的數(shù)據(jù)量測出來,且有些參數(shù)從量測的數(shù)據(jù)經(jīng)快速運算即可得知其特性是否在規(guī)定范圍內(nèi)。2關(guān)斷:turnoff(tdoff,tf,Eoff,Ic,Poff)。
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