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助焊劑
1,助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
2,助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩(wěn)定,PCB清洗劑,易于貯藏。
助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的,免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規(guī)定的技術條件范圍內(各生產廠家的pH值略有不同)。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確??珊感?,在要求供應商保證可焊性的前提下,生產廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中,助焊劑清洗,并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度,清洗劑,生產過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
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