封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線(xiàn)或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線(xiàn)路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，馬鞍山封裝測(cè)試，再經(jīng)過(guò)塑料包封而成，它的特點(diǎn)是輕而且很薄，所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿(mǎn)足LCD分辨率增加的需要。封裝引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數(shù)一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數(shù)減小、適合高頻應(yīng)用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)。

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖是通過(guò)降低芯片制造成本，用來(lái)實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見(jiàn)的熱機(jī)械失效等相關(guān)問(wèn)題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì)，但是存在特殊的熱機(jī)械失效問(wèn)題。

在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，封裝測(cè)試設(shè)備價(jià)格，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)有很大的信號(hào)干擾和電磁干擾。人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開(kāi)發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類(lèi)電子裝置。

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