熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅

1、此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。此材料可以沖壓加工

2、功率電子器件和電路在運行時會產(chǎn)生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)，維持芯片穩(wěn)定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能。

廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、醫(yī)等行業(yè)。

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銅鉬銅復(fù)合材料具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性及綜合力學(xué)性能等優(yōu)點，在高能電子器件、導(dǎo)罩等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。然而目前銅鉬銅復(fù)合材料中鉬主要以顆粒狀的形式存在，限制了鉬高強(qiáng)性能的發(fā)揮。本文采用造孔劑法結(jié)合液相熔滲的方法制備出三維連通網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)銅鉬銅復(fù)合材料(Mo/Cu IPCs)。

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是國內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。熱沉就是起到了這個作用。將芯片產(chǎn)生的熱通過小熱阻通路，傳導(dǎo)到PCB上，或者散熱器上。

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，銅鉬銅銅，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，銅鉬銅密度，具有高強(qiáng)度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。

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