SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來，重新照圖。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，SMT生產(chǎn)線，造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現(xiàn)短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

盤裝物料與散裝物料

散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機(jī)器中。但是，主要區(qū)別在于磁帶的長度。“切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續(xù)，并且纏繞在盤裝物料中。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。

卷筒包裝的很大好處是時間。不必裝載20條單獨(dú)的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進(jìn)紙器即可進(jìn)行一次連續(xù)進(jìn)紙。此外，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求每次將新元器件裝入機(jī)器時，操作員都要通知質(zhì)量控制（QC）人員。根據(jù)精益原則，這是浪費(fèi)的。  

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