非標(biāo)精密零件加工要依據(jù)切削刀具、切削速度、切削深度以及進(jìn)給速度等參數(shù)挑選，根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)我們知道，在加工塑性資料時(shí)，假如挑選較大前角的刀具可以有用按捺積屑瘤的構(gòu)成，這是刀具前角增大時(shí)，切削力減小，切削變形小，刀具與切屑的接觸長(zhǎng)度變短，減小了積屑瘤構(gòu)成的基礎(chǔ)。 我們?nèi)痍煽萍加邢薰臼侵圃旖饘俜菢?biāo)零部件的企業(yè)，對(duì)￠0.5-￠20mm的不銹鋼、鈦、鋁等金屬精密零件制造已有多年的技術(shù)沉淀。

盡管隨時(shí)代的變化，超精密加工技術(shù)不斷更新，加工精度不斷提高，各國(guó)之間的研究側(cè)重點(diǎn)有所不同，但促進(jìn)超精密加工發(fā)展的因素在本質(zhì)上是相同的。這些因素可歸結(jié)如下。

　　對(duì)產(chǎn)品的追求。機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)精度的提高，有利于減緩力學(xué)性能的波動(dòng)、降低振動(dòng)和噪聲。對(duì)內(nèi)燃機(jī)等要求高密封性的機(jī)械，良好的表面粗糙度可減少泄露而降低損失。后，精密加工多少錢，航空航天工業(yè)要求部分零件在高溫環(huán)境下工作，因而采用鈦合金、陶瓷等難加工材料，為超精密加工提出了新的課題。

盡管隨時(shí)代的變化，超精密加工技術(shù)不斷更新，加工精度不斷提高，各國(guó)之間的研究側(cè)重點(diǎn)有所不同，但促進(jìn)超精密加工發(fā)展的因素在本質(zhì)上是相同的。這些因素可歸結(jié)如下。

　　對(duì)產(chǎn)品小型化的追求。伴隨著加工精度提高的是工程零部件尺寸的減小。從1989～2001年，從6．2kg降低到1．8kg。電子電路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高電路曝光用鏡片的精度、半導(dǎo)體制造設(shè)備的運(yùn)動(dòng)精度。零部件的小型化意味著表面積與體積的比值不斷增加，工件的表面質(zhì)量及其完整性越來(lái)越重要。

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