助焊劑原料

表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng)，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強(qiáng)腐蝕性，PCB清洗劑，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力，增強(qiáng)表面潤(rùn)濕力，清洗劑，增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用

助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會(huì)被錫分解，因此錫槽溫度不要太高．

溶解焊母氧化膜

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時(shí)，氧化膜必然會(huì)阻止焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

⑵預(yù)熱涂敷助焊劑后，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序，通過預(yù)熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強(qiáng)助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在什么范圍為適當(dāng)呢？實(shí)踐證明，采用免清洗助焊劑后，助焊劑清洗，若仍按傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始，當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí)活性物質(zhì)才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當(dāng)高（約97%），若預(yù)熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當(dāng)焊件進(jìn)入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會(huì)使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點(diǎn)實(shí)際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點(diǎn)。因此，免清洗工藝中控制好預(yù)熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應(yīng)商指導(dǎo)溫度曲線）且應(yīng)有足夠的預(yù)熱時(shí)間供溶劑充分揮發(fā)。


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