DIP(DIP封裝bai)全稱du“雙列直插式封裝技術(shù)”,一種較為簡(jiǎn)單的封裝方式,指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有,多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,加工組裝生產(chǎn)線,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP還是撥碼開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)稱,其電氣特性為:1.電器壽命:每個(gè)開(kāi)關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試,可來(lái)回?fù)軇?dòng)2000次 ;2.開(kāi)關(guān)不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ;3.開(kāi)關(guān)經(jīng)常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ;4.接觸阻抗:(a)初始值較大50mΩ;(b)測(cè)試后較大值100mΩ;5.絕緣阻抗:較小100mΩ,500VDC ;6.耐壓強(qiáng)度:500VAC/1分鐘 ;7.極際電容:較大5pF ;8.回路:?jiǎn)谓狱c(diǎn)單l選擇:DS(S),DP(L)。另外,電影數(shù)字方面DIP(Digital Image Processor)二次元實(shí)際影像。

安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時(shí)造成元件過(guò)熱的情形。一般插座會(huì)配合體積較大或是單價(jià)較高的集成電路使用。像測(cè)試設(shè)備或燒錄器等,常常需要安裝及拆下集成電路的場(chǎng)合,會(huì)使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作為教學(xué)、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)或元件設(shè)計(jì)而使用。
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