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以ABS210貼片整流橋來(lái)舉例，臺(tái)灣ASEMI品牌，大芯片貼片整流橋廠(chǎng)家，其芯片材質(zhì)采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口玻峰GPP工藝芯片，每一顆芯片部通過(guò)離散型檢測(cè)。ABS210由4個(gè)55MIL的GPP芯片組成，性能穩(wěn)定，汕尾貼片整流橋廠(chǎng)家，參數(shù)一致性非常的好！

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ASEMI品牌LB10S超薄貼片整流橋1A1000V，進(jìn)口專(zhuān)業(yè)的GPP玻璃鈍化工藝芯片，在技術(shù)工人手下被進(jìn)一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片，并裝在PC材料一次性澆注成型的外殼里，電性參數(shù)可達(dá)1A1000V。除此之外，ASEMI旗下全系列貼片整流橋產(chǎn)品型號(hào)都是已通過(guò)SGS測(cè)試、均符合歐盟ROHS專(zhuān)業(yè)認(rèn)證產(chǎn)品，充電樁貼片整流橋廠(chǎng)家，美國(guó)UL認(rèn)證！

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ASEMI貼片整流橋產(chǎn)品介紹：

貼片整流橋型號(hào)：MB6S 主要參數(shù)：（1A 600V  ）盤(pán)裝：3000PCS/盤(pán) 主要用于 LED 電源 蘋(píng)果充電器 等相關(guān)電器。本產(chǎn)品質(zhì)量保證 高穩(wěn)定和可靠性一致性較好。歡迎咨詢(xún) 取樣測(cè)試。

一般而言，電源貼片整流橋廠(chǎng)家，對(duì)于損耗比較小(<3.0W)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來(lái)解決元器件的散熱問(wèn)題。當(dāng)整流橋的損耗不大時(shí)，可采用自然冷卻方式來(lái)處理。此時(shí)，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個(gè)方面:整流橋的殼體(包括前后兩個(gè)比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個(gè)引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對(duì)于前后面積都比較小，因此在分析時(shí)都不考慮通過(guò)這四個(gè)面(上下與左右表面)的散熱。

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