昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接必須要確保含鉛與無(wú)鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開(kāi)保存，不能混放。所有無(wú)鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無(wú)鉛物料保障工作組”來(lái)制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說(shuō)，MSD也是運(yùn)輸儲(chǔ)藏必須考慮的頭等大事之一。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

一、 潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，TLF-204-93S，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

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工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

其它因素

被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過(guò)程中經(jīng)常需要考慮的問(wèn)題，無(wú)鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問(wèn)題更加嚴(yán)重。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤(pán)上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱(chēng)也會(huì)導(dǎo)致立碑?？赡芤?yàn)橛谐谅窨椎暮副P(pán)升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤(pán)處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤(pán)熱容量低導(dǎo)致升溫非?？臁?/p>

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