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一、LED封裝工藝
1.LED的封裝的任務(wù) 是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED形式 LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對(duì)策和出光效果。
3.封裝工藝說明
1.芯片檢驗(yàn) 鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整
2.擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小,不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。
4.點(diǎn)膠 在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
5.備膠 和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
6.手工刺片 將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處,便于隨時(shí)更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
LED燈珠是如何分類的?
按功率大小分:可分為小功率,大功率(行業(yè)上一般把0.5W以上的燈叫做大功率燈)
按外形分:可分為直插式和貼片式。
草帽LED:又可以按燈頭的尺寸細(xì)分為F3(燈頭的直徑是3mm),F(xiàn)5(燈頭的直徑是5mm); 或按燈頭的形狀細(xì)分為無邊,薄邊,厚邊,圓頭;按燈頭透明與否可分為透明,霧狀。
食人魚LED:同樣可以按燈頭的尺寸分為F3,F(xiàn)5,按燈頭的形狀分為圓頭(即常見的食人魚燈),平頭(這種形頭很特殊,其發(fā)光角度接近180 度,一般用在需要散光的場(chǎng)合)。
小功率貼片式LED:按外形尺寸可以分為0805,全彩led,1206,3020,255全彩led貼片燈珠,3528,5050或5060(5050與5060相差,肉眼很難分辨,對(duì)不夠?qū)I(yè)的客戶可以隨他的習(xí)慣稱呼)。
大功率LED:一般按功率區(qū)分,常見的有0.5W,1W,3W,5W,8W
通常,半導(dǎo)體電流器件的工作溫度都決定器件的壽命,我們常??吹诫娮釉O(shè)備內(nèi)大功率晶體管都固定在率散熱器上,LED燈珠的壽命也主要取決于工作溫度,燈珠的壽命一般可以表達(dá)為燈珠失效(不亮)與光衰(光通量降低)。
影響LED燈珠壽命的主要因素是光衰,255全彩led規(guī)格圖,光衰用光通量維持率表示,通常在質(zhì)保期內(nèi),光衰減不能低于初始光通量的30%,與燈珠壽命相關(guān)的參數(shù)有:
1)環(huán)境溫度與工作溫度,在相同散熱條件下,環(huán)境與工作溫度越高,燈珠壽命越短。
2)驅(qū)動(dòng)電流越小,燈珠的壽命越長(zhǎng)。
3)封裝材料品質(zhì)越好,燈珠壽命越長(zhǎng)。
4)散熱結(jié)構(gòu)的效率越高,燈珠壽命越長(zhǎng)。
5)芯片與封裝的靜電防護(hù)級(jí)別越高,燈珠壽命越長(zhǎng)。
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