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1、可以在FPGA上編一個(gè)串口,就可以和單片機(jī)通信了
2、定義一組IO,一定的時(shí)序和單片機(jī)以并行方式進(jìn)行通信(對(duì)于單片機(jī)來(lái)說(shuō)有點(diǎn)浪費(fèi)接口資源)
FPGA等于一個(gè)空白的芯片,什么都沒(méi)有。你需要什么功能,無(wú)線通信與網(wǎng)絡(luò),都是要自己編程實(shí)現(xiàn)的。
FPGA芯片直接通過(guò)單片機(jī)來(lái)進(jìn)行功能編程??
看來(lái)您還不了解FPGA到底是個(gè)什么東西啊....簡(jiǎn)單的說(shuō),不能。
您需要通過(guò)開(kāi)發(fā)環(huán)境,比如Altera的Quartus或者Xilinx的ISE來(lái)為FPGA編程,就像單片機(jī)編程一樣的,這樣FPGA才能開(kāi)始為您工作。否則它就是白紙一張,沒(méi)有任何作用的。
“配置”可以認(rèn)為是把程序“燒錄”到FPGA上,或者叫“初始化”FPGA,這個(gè)和通常意義上的通訊不一樣的,此時(shí),F(xiàn)PGA還沒(méi)有開(kāi)始正式工作。
配置可以用專用的芯片,“從模式”也可以,不過(guò)我沒(méi)用過(guò)。FLASH架構(gòu)的FPGA則不需要配置,無(wú)線通信,上電即行。但是FPGA的程序都已經(jīng)是事先做好的了。
(1)過(guò)程
為啟動(dòng)對(duì)卡的操作,接口電路應(yīng)按圖1所示順序電路:
◇RST處于L狀態(tài);
◇根據(jù)所選擇卡的類型,對(duì)VCC加電A類或B類,
◇VPP上升為空閑狀態(tài);
◇接口電路的I/O應(yīng)置于接收狀態(tài);
◇向IC卡的CLK提供時(shí)鐘信號(hào)(A類卡1~5MHz,B類卡1~4MHz)。
在t’a時(shí)間對(duì)IC卡的CLK加時(shí)鐘信號(hào)。I/O線路應(yīng)在時(shí)鐘信號(hào)加于CLK的200個(gè)時(shí)鐘周期(ta)內(nèi)被置于高阻狀態(tài)Z(ta 時(shí)間在t’a之后)。時(shí)鐘加于CLK后,保持RST為狀態(tài)L至少400周期(tb)使卡復(fù)位(tb在t’a之后)。在時(shí)間t’b,RST被置于狀態(tài)H。I/O上的應(yīng)答應(yīng)在RST上信號(hào)上升沿之后的400~40 000個(gè)時(shí)鐘周期(tc)內(nèi)開(kāi)始(tc在t’b之后)。
在RST處于狀態(tài)H的情況下,如果應(yīng)答信號(hào)在40 000個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)仍未開(kāi)始,RST上的信號(hào)將返回到狀態(tài)L,且IC卡接口電路對(duì)IC卡產(chǎn)生釋放。
(2)釋放過(guò)程
當(dāng)信息交換結(jié)束或失敗時(shí)(例如,無(wú)卡響應(yīng)或卡被移出),接口電路應(yīng)按圖2所示時(shí)序釋放電路:
◇RST應(yīng)置為狀態(tài)L;
◇CLK應(yīng)置為狀態(tài)L(除非時(shí)鐘已在狀態(tài)L上停止);
◇VPP應(yīng)釋放(如果它已被);
◇I/O應(yīng)置為狀態(tài)A(在td時(shí)間內(nèi)沒(méi)有具體定義);
◇VCC應(yīng)釋放。
藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片,這就是SiGe芯片,它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的,稱為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議,5g移動(dòng)無(wú)線通信技術(shù),Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)iT(mén)設(shè)計(jì)這種新型SiGe芯片,而IBM公司則負(fù)責(zé)專門(mén)生產(chǎn)這種芯片。
這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如芯片的有益的補(bǔ)充,SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。與芯片比較,單片機(jī)無(wú)線通信,SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢(shì),SiGe芯片的集成度更高,體積更小,功耗也更少。此外,SiGe芯片還有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn),它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工,而不必另外添置其它的加工設(shè)備,從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本,與其他的非硅芯片更具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
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