封頭是容器的一個(gè)部件，根據(jù)幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統(tǒng)稱為凸型封頭。能夠制造的封頭材質(zhì)可為碳鋼、復(fù)合板、低合金鋼、不銹鋼以及銅、鋁、鈦等有色金屬，品種較多，廣泛使用于壓力容器、機(jī)械制造、油罐、水罐、化工罐、鍋爐、管道、五金、廢塑料煉油、汽車槽車、制冷制熱設(shè)備、鋼廠、攪拌車、反應(yīng)釜、蒸壓釜、儲(chǔ)罐、制藥、食品、冶煉有色金屬、陶粒砂生產(chǎn)用鍋。

球形封頭與半球形封頭的區(qū)別

   在同樣直徑和壓力情況下，半球形封頭中的大應(yīng)力僅為圓筒形筒體大應(yīng)力的一半，故所需壁厚僅為筒體壁厚的二分之一。但因半球形封頭深度大，制造困難。如將半球形封頭的半徑加大，而筒體半徑不變，即封頭半徑加大，而筒體半徑是保持不變的。這種無折邊半球形封頭深度淺，它具有以下的特點(diǎn)：

   (1)與半球形封頭相比，半球形封頭來圖加工，由于半徑加大，因而厚度也要相應(yīng)增加；

   (2)在球形封頭中，它與筒體的連接處，由于彼此在內(nèi)壓作用下變形的不一致性，河北半球形封頭，將產(chǎn)生邊緣應(yīng)力，局部地區(qū)邊緣應(yīng)力值往往是筒體和封頭正常部位應(yīng)力的好幾倍，因此，無折邊球形封頭受力情況不良，僅能用在低壓場合。為了保證封頭和簡體連接處不至遭到破壞，半球形封頭定制，要求連接角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)，并要求封頭內(nèi)半徑月，不得大于圓筒體的內(nèi)徑，以適當(dāng)控制封頭厚度。

封頭出現(xiàn)裂縫對(duì)生產(chǎn)有什么影響

封頭是壓力容器上的封堵裝置，在使用中要求有一定的密封性，所以這就要求其質(zhì)量具有一定的穩(wěn)定性?？墒窃诜忸^的生產(chǎn)過程中，如果由于條件不當(dāng)還是會(huì)讓封頭出現(xiàn)裂縫的情況，那么當(dāng)裂縫出現(xiàn)時(shí)，會(huì)影響封頭的使用嗎？

封頭出現(xiàn)裂縫會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成非常嚴(yán)重的影響，因此在封頭的工作中，一定要注意盡量避免其出現(xiàn)裂縫的情況。

不銹鋼封頭焊接過程中產(chǎn)生的裂紋一般是熱裂紋，熱裂紋又分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋、和多邊化裂紋，產(chǎn)生的原因主要是焊接過程中母材中的雜質(zhì)（硫化物）產(chǎn)生偏析，和易于產(chǎn)生低容共晶的物質(zhì)（Ni），形成了低熔共晶，在拉伸應(yīng)力的作用下就產(chǎn)生了微裂紋，半球形封頭供應(yīng)商，對(duì)于高溫產(chǎn)生的熱裂紋，會(huì)在焊接應(yīng)力的作用下，以及受到結(jié)構(gòu)、工作介質(zhì)、環(huán)境溫度的影響，擴(kuò)展為宏觀裂紋，所以在工作一段時(shí)間后就產(chǎn)生了裂紋。

處理裂紋時(shí)應(yīng)先將裂紋去除掉，可以用無損檢測（滲透檢測）確認(rèn)裂紋完全消除，然后采用小熱出入的焊接工藝，嚴(yán)格控制焊接線能量，和層間溫度，必要時(shí)可采用水冷，以避免產(chǎn)生晶間腐蝕，施焊過程中盡量多層多道焊，后再進(jìn)行一次射線檢測，確認(rèn)無裂紋。

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