等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計和控制架構(gòu)可實現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結(jié)和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。

等離子體以 兩種 不同的方式發(fā)揮作用：

1.除去了有機層（含碳污染物）

　　材料會受到例如， 氧氣 和空氣的 化學(xué) 腐蝕,通過超壓吹掃，將其從表面去除。通過等離子體中的高能量粒子，臟污會轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的小型分子 ，并借此將其移除。臟污的厚度只允許達到 幾百納米 ，因為等離子的清除速度僅能夠達到每次幾 nm。脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其有機成分 。這一點同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。

2.還原氧化物

　　金屬氧化物會和工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。作為工藝氣體，使用了氫氣和氣或氮氣的混合物。等離子體射流的熱效應(yīng)可能會導(dǎo)致進一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進行處理。

    達因特真空微薄等離子清洗設(shè)備應(yīng)用于線路板,LED,手機行業(yè),真空微薄等離子清洗設(shè)備穩(wěn)定性強，提高產(chǎn)品表面附著力,處理效果好,生產(chǎn)速度提高,降低客戶成本.可將等離子技術(shù)應(yīng)用到涂裝生產(chǎn)線中。

     

    真空等微薄等離子清洗設(shè)備在電路板行業(yè)的具體應(yīng)用：

1、去臟污，活化，主要用于多層硬板，軟性電路板，軟硬結(jié)合板去臟污，膠渣，激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化處理。

2、涂覆前處理：印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產(chǎn)品品質(zhì)、

3、FPC線路板：作為電子元件的基板，印刷電路板是具有導(dǎo)電性的，這給采用大氣壓工藝方式來處理印刷電路板帶來挑戰(zhàn)，任何表面預(yù)處理方法，哪怕只是帶來很小的電勢，都會有可能造成短路，從而造成布局線路和電子器件的損毀。針對這種類型的電子應(yīng)用，晟鼎精密的真空微薄等離子清洗設(shè)備，它工作時放加到電子器件上的電壓為零，等離子處理技術(shù)所具備的這種特殊性能，為這個領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用開辟了新的可能性。

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