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開(kāi)關(guān)LED電子顯示屏注意事項(xiàng):
1 開(kāi)關(guān)順序:開(kāi)屏?xí)r:先開(kāi)機(jī),后開(kāi)屏。關(guān)屏?xí)r:先關(guān)屏,后關(guān)機(jī)(先關(guān)計(jì)算機(jī)不關(guān)顯示屏,會(huì)造成屏體出現(xiàn)高亮點(diǎn),燒毀燈管,后果嚴(yán)重。) 打開(kāi)LED屏體(屏體通電瞬間會(huì)有區(qū)域性的閃爍,表明屏體通電),打開(kāi)計(jì)算機(jī),務(wù)必確保顯卡設(shè)置正確(不正確會(huì)沒(méi)有顯示畫(huà)面,即黑屏),打開(kāi)控制軟件 ,進(jìn)行基本的像素尺寸和顯示區(qū)域設(shè)置(此設(shè)置并不影響LED顯示屏畫(huà)面的顯示)
2、開(kāi)關(guān)LED屏?xí)r間隔時(shí)間要大于5分鐘。
3、計(jì)算機(jī)進(jìn)入工程控制軟件后,方可開(kāi)屏通電。
4、避免在全白屏幕狀態(tài)下開(kāi)屏,因?yàn)榇藭r(shí)系統(tǒng)的沖擊電流zui大。
5、避免在失控狀態(tài)下開(kāi)屏,因?yàn)榇藭r(shí)系統(tǒng)的沖擊電流zui大。
A計(jì)算機(jī)沒(méi)有進(jìn)入控制軟件等程序;
B 計(jì)算機(jī)未通電;
C 控制部分電源未打開(kāi)。
6.環(huán)境溫度過(guò)高或散熱條件不好時(shí),應(yīng)注意不要長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)屏。
7.電子顯示屏體一部分出現(xiàn)一行非常亮?xí)r,應(yīng)注意及時(shí)關(guān)屏,在此狀態(tài)下不宜長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)屏。
8.經(jīng)常出現(xiàn)顯示屏的電源開(kāi)關(guān)跳閘,應(yīng)及時(shí)檢查屏體或更換電源開(kāi)關(guān)。
9.定期檢查掛接處的牢固情況。如有松動(dòng)現(xiàn)象,注意及時(shí)調(diào)整,全彩LED顯示屏,重新加固或更新吊件。
10.根據(jù)LED大屏幕顯示屏屏體、控制部分所處環(huán)境情況,避免蟲(chóng)咬,必要時(shí)應(yīng)放置防鼠yao。
調(diào)整全彩LED顯示屏色調(diào)的技巧
1、 基色波長(zhǎng)的選擇
LED顯示屏在各行各業(yè)有著非常廣泛的應(yīng)用,而在不同的應(yīng)用場(chǎng)所對(duì)LED的基色波長(zhǎng)有著不同的要求,羅源LED顯示屏,對(duì)于LED基色波長(zhǎng)的選擇有些是為了取得良好的視覺(jué)效果,有些是為了符合人們的習(xí)慣,而有些更是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)甚至國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
2、顏色的調(diào)整
LED高清顯示屏是安裝光的三基色原理顯示的。確定紅、綠、藍(lán)其中一種顏色為基準(zhǔn)主要是根據(jù)選擇的產(chǎn)品紅、綠、藍(lán)顏色的亮度不同而定的,一般情況下作為亮度基準(zhǔn)是亮度比例低的一種,當(dāng)基準(zhǔn)的一種已經(jīng)達(dá)到zui大亮度時(shí),對(duì)于全彩LED顯示屏而言就需要調(diào)整另外一種顏色,對(duì)于全彩 LED全彩屏而言就要調(diào)整另外兩種LED等的顏色。
關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)
全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)
LED顯示屏企業(yè)辰志科技共陰顯示對(duì)SMD貼裝加工工藝有著很深沉的技術(shù)沉淀,而“四合一”封裝是對(duì)SMD封裝繼承的根底上做出的進(jìn)一步開(kāi)展。SMD封裝一個(gè)封裝構(gòu)造中包含一個(gè)像素,液晶LED顯示屏,而“四合一”封裝一個(gè)封裝構(gòu)造中包含四個(gè)像素。固然四合一 LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其加工工藝上仍然沿用的是表貼加工工藝?!八暮弦弧盡ini LED模組IMD封裝匯合了SMD和 COB的優(yōu)勢(shì),處理了墨色分歧性、拼接縫、漏光、維修等問(wèn)題,具有高比照度,LED顯示屏維修,高集成,易維護(hù),低本錢(qián)等特性,它是通往更小間距道路上比擬好的zui合適的計(jì)劃方案。當(dāng)前,“四合一”Mini LED模組出于本錢(qián)的思索,采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠商對(duì)芯片做出更多的請(qǐng)求,將會(huì)進(jìn)一步推出“六合一”以至“N合一”計(jì)劃方案。
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