硅微粉是一種重要的功能材料，具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發(fā)達(dá)、表面活性大、吸油率高、增稠性強(qiáng)，耐高溫、電絕緣性好，具抗紫外線性。其特殊結(jié)構(gòu)，使它產(chǎn)生了四大效應(yīng)，這些效應(yīng)合成的材料具有傳統(tǒng)所不具有的物理、化學(xué)特性。正是超細(xì)硅微粉這種獨(dú)特的功能和結(jié)構(gòu)，武漢建筑混凝土用硅微粉，使之廣泛用于現(xiàn)代化工業(yè)及民用的各個(gè)領(lǐng)域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠。硅酮玻璃膠由其不會(huì)因自身的重量而流動(dòng)，所以可以用于過(guò)頂或側(cè)壁的接縫而不發(fā)生下陷，塌落或流走所以硅酮膠的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，建筑混凝土用硅微粉哪家好，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，建筑混凝土用硅微粉哪有賣，包括現(xiàn)在我國(guó)還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結(jié)晶粉取代。

　　從品質(zhì)的穩(wěn)定性上來(lái)看，微硅粉是鐵合金生產(chǎn)過(guò)程中的副產(chǎn)品，質(zhì)量受生產(chǎn)中很多因素的影響而不穩(wěn)定。而硅微粉的品質(zhì)主要取決于原礦的含量，品質(zhì)相對(duì)來(lái)講穩(wěn)定了很多。從生產(chǎn)成本來(lái)講，硅微粉要經(jīng)過(guò)物理的破碎與研磨，細(xì)度越高，所費(fèi)成本越高.微硅粉則是生產(chǎn)過(guò)程中自然形成，相對(duì)來(lái)講成本就低了很多。從應(yīng)用來(lái)講，微硅粉主要用于建材行業(yè)，建筑混凝土用硅微粉價(jià)格，主要是增加強(qiáng)度，而硅微粉則是電子等其它的行業(yè)。當(dāng)然，兩者在部分行業(yè)可以互相替換。

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