熔融硅微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面優(yōu)于結晶硅微粉，可應用于智能手機、汽車、網絡通訊及產業(yè)設備等所使用的覆銅板中；空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領域。

另一個球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應力低等優(yōu)良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，建筑混凝土用硅微粉價格，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數，進步電子產品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。

熔融硅微粉的優(yōu)勢：

1.非常低的膨脹系數，低粘度和高流動性，可實現高的添加量或填充量，因而可實現良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，建筑混凝土用硅微粉，并降低封裝產品的失敗；

4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產效率，降低生產成本；

5.高純度，非常低的介電常數(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。

熔融石英砂是熔融石英塊在破碎后，通過篩分的產物，建筑混凝土用硅微粉哪家好，一般用于電子塑封填料的原材料、耐火材料、石英陶瓷材料的原料、材料，但采用鐵襯板的破碎機破碎后，鐵雜質被嵌入石英塊而留在熔融石英粉中，即使采用高梯度的磁場也無法將其除去，影響產品的性能如鐵含量、白度、熔點、電導率、磁性物總含量等檢測數據。 采用陶瓷內襯的MWS無鐵污染制砂機，內襯氧化鋁陶瓷，磨介可采用氧化鋁或熔融石英塊，可解決鐵污染的問題。在給料為30mm時，排料粒度可達5mm~200目，通過篩分機可分出不同的粒度級別。利用此工藝可進行結晶石英、長石、瓷石、氧化鋁、食品用碳酸鈣、白土、碳化硅、氮化硅、鎂砂等需要加工過程無鐵污染制砂場合。

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