SMT貼片減少故障:

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定很大允許張力是多少。

  如果熱循環(huán)在這種材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下延伸，則在冷停留期間焊料所承受的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的蠕變應(yīng)變將很高且會損壞。這種作用會大大降低疲勞壽命。

        此處提到的示例只是一些復雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機械材料特性而導致的。

這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問題的在線研討會的絕l佳資源。

錄制的網(wǎng)絡(luò)研討會討論涂料和灌封。

PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，SMT生產(chǎn)線，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設(shè)計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產(chǎn)生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應(yīng)力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應(yīng)用技術(shù)可能會在組件焊點上產(chǎn)生不必要的應(yīng)力，例如拉伸應(yīng)力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應(yīng)力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

       

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