覆銅板是什么材質(zhì)的？

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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，fpc軟板基材哪家好，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

柔性覆銅板常見品種

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其包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙稀酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、丙稀酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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