SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

2。元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。

元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好，無(wú)異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī)，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，SMT代工，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

同時(shí)，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會(huì)出現(xiàn)灰塵，這對(duì)焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

  規(guī)定灌封或涂層時(shí)要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過(guò)渡對(duì)澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個(gè)常見問(wèn)題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)高有關(guān)時(shí)。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時(shí)，彈性模量可以增加20倍。

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