什么是覆銅板？

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國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是第704廠、90年代后期國內(nèi)有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業(yè)牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，軟板基材哪里有，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據(jù)估測，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。

覆銅板的等級

覆銅板常用的有以下幾種:FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅

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撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。

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