昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標準的環(huán)保要求？運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個方面：

　　一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對人體及其運用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對環(huán)境的影響盡量小，對人體不能有太大的影響與影響。

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影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

鋼網(wǎng)模板

 鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開口標準等參數(shù)的承認，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。

 PCB板上元器件的距離大致是1.27mm，TLF-204-151，1.27mm以上距離的元器件，不銹鋼板需求0.2mm厚，窄距離的則需求0.15-0.10mm厚，根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

一、 潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

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