無鹵錫膏是一款專為SMT生產線設計制造的無鹵素無鉛免清洗錫膏，產品必須通過SGS國際通標認證。無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，舊錫膏回收，回流之后無需清洗。無鹵錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，錫膏回收多少錢，同時能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。

現在焊料要求無鹵，主要是歐盟有標準，鹵素對環(huán)境和人體在若干年后會有傷害，所以，國際歐盟規(guī)定相關產品必須無鹵素。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(SMT)的發(fā)展，錫膏已經成為電子工業(yè)中元器件組裝的為重要的材料。

焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，無鉛錫膏回收多少錢，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，錫膏回收，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節(jié)印刷參數，特別是PCB模板的間隙。 對策：擦凈模板。

圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。

圖形玷污：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。

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