SMT貼片時(shí)故障的處理方法

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，SMT貼片代工，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來，重新照?qǐng)D。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測(cè)

為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步，SMT貼片加工廠家，都要依照合理的檢測(cè)方法，SMT貼片，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工。

概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

SMT貼片加工廠家-SMT貼片-蘇州尋錫源電子(查看)由蘇州尋錫源電子科技有限公司提供。行路致遠(yuǎn)，砥礪前行。蘇州尋錫源電子科技有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰(zhàn)略伙伴，與您一起飛躍，共同成功!