封頭硬件系統(tǒng)主要由上位機、下位機、人機接口、現(xiàn)場傳感器和可執(zhí)行元件組成。

    封頭現(xiàn)場傳感器檢測到的信號傳送給上位機進行信號處理，同時它又把上位機的控制指令翻譯成執(zhí)行指令控制現(xiàn)場可執(zhí)行元件的動作，從而實現(xiàn)系統(tǒng)封頭整體自動協(xié)調(diào)動作，完成鋼管的靜水壓試驗。

    封頭包括鍵盤、鼠標和操作臺。利用鍵盤、鼠標，安陽國標鋁封頭，通過電腦操作畫面完成參數(shù)傳遞和封頭實時監(jiān)控顯示以及數(shù)據(jù)報表的打印等操作。操作臺完成封頭外圍輔助設(shè)備的動作，包括鋼管傳送、油泵和水泵的起停、管端封頭的移動等。

封頭等待進一步處理。

　　可執(zhí)行元件包括電液比例閥、電磁換向閥、電機和信號指示燈，它們負責實現(xiàn)機械的各個具體動作和相關(guān)信號指示。

在鋁封頭上開孔應(yīng)遵循的基本原則

　　對于橢圓鋁封頭產(chǎn)品的加工和使用者來說，對鋁封頭進行開孔往往是在所難免的，有一些基本原則必須引起注意：

　　1、孔洞中心距離鋁封頭邊緣的彎曲點之間的距離不得小于5mm。

　　2、需要開多個孔洞，當孔的內(nèi)徑>38mm時，則任意兩個孔洞的邊緣距離不應(yīng)小于1/3的內(nèi)徑；若孔的內(nèi)徑徑<或=38mm，國標鋁封頭多少錢，兩個孔洞的邊緣距離不應(yīng)小于1/2的內(nèi)徑長度。

　　3、對于h/d<0.35的橢圓形鋁封頭，孔的邊徑至鋁封頭邊的距離應(yīng)該>或=0.1ds，且在焊縫上是不適宜開孔的。

封頭廠家技術(shù)分享：封頭的種類及檢測方法

1、封頭的種類

　　封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，國標鋁封頭定制，但從制造難度上看，逐漸好制造。

　2、封頭的制造方式

　　a)小封頭：整體成型；

　　b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的多，標準中的要求主要針對它而言；

　　c)特大型封頭：因運輸及等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接位置

　　拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學成分會有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，國標鋁封頭加工廠，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實踐經(jīng)驗，應(yīng)力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達到這一要求，有其特殊性。

　　碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應(yīng)力。

　　拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。

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