柔性覆銅板的發(fā)展

沒有區(qū)分誰更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機(jī)、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運(yùn)用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機(jī)鏈接處等。

中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無鹵、無鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，

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覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動(dòng)手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。相比**的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，柔性覆銅板，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

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如何用轉(zhuǎn)印紙和覆銅板制作電路板

熱轉(zhuǎn)印制作電路板需要準(zhǔn)備以下物品：熱轉(zhuǎn)印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機(jī)（必須是激光打印機(jī)，其它打印機(jī)不行）、熱轉(zhuǎn)印機(jī)（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺(tái)鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。

使用激光打印機(jī)，將PCB走線打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑表面上。打印頂層走線時(shí)需要設(shè)置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，fccl柔性覆銅板，確保轉(zhuǎn)印過程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對移動(dòng)。同時(shí)要確保轉(zhuǎn)印紙的打印面平整無任何褶皺。

打開熱轉(zhuǎn)印機(jī)電源并設(shè)定好溫度，機(jī)器預(yù)熱后，將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機(jī)的膠輥縫隙，根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次（與機(jī)器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān)）。如果使用電熨斗來轉(zhuǎn)印，則將熨斗調(diào)至gao溫度，然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面，直到所有區(qū)域都被均勻的壓過。

轉(zhuǎn)印結(jié)束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時(shí)，小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙，檢查轉(zhuǎn)印效果。如果轉(zhuǎn)印后有少量導(dǎo)線缺失可以用油性記號筆修補(bǔ)，但如果缺失面積較大、整體轉(zhuǎn)印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉(zhuǎn)印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉(zhuǎn)印紙！在高溫狀態(tài)下直接撕掉會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失??！

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