選擇焊是在電路板的背面上進行，二保焊焊接技術(shù)，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。

在在線選擇焊機上的可潤濕噴嘴。

增加氮惰化系統(tǒng)不會增加多少成本，節(jié)省這個成本是沒有意義的。氮通過提高熱能力和改善焊錫的表面張力來改善焊接性能。在氧化、降解和焊接質(zhì)量方面，含鉛焊錫對環(huán)境的要求比無鉛焊錫的低得多，因此在考慮這些問題時，不一定需要氮惰化系統(tǒng)。但是，對于使用無鉛焊錫的任何應用，氮惰化系統(tǒng)是必要的。在終的連接中沒有形成空洞的工藝過程中，為保證得到好的無鉛焊點，要用氮氣泡來保護焊錫的完整性。

激光焊接機是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。

當選擇性焊接有效時

在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

1、高的組件高度：焊波的高度有限制，并且某些組件的高度足夠高，以至于它們會阻止波焊到板上。二保焊焊接技術(shù)

2、緊密的組件間距： 如果通孔組件與SMT組件的距離太近，則可能沒有足夠的空間在SMT組件周圍安裝保護性夾具，從而無法進行有效的波峰焊。二保焊焊接技術(shù)

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