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流體特性,顯卡散熱膏,流體就是可以流動的液體。作為導(dǎo)熱硅膠來說,其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱硅膠,可以填補更加細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導(dǎo)面積。
導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)熱填充物所形成的一類硅膠。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃— 200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。有些人總把導(dǎo)熱硅膠與硅脂是相同的,實質(zhì)是不一樣的。下面小編為大家講解下導(dǎo)熱硅膠與硅脂的不同處。
導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,韶關(guān)散熱膏,并延長使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
散熱膏具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,硅膠電腦散熱膏,本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
一、熱傳導(dǎo)率,也稱作導(dǎo)熱效率。出色的導(dǎo)熱材料,必須能夠很快的吸收熱量和散發(fā)熱量。通常我們衡量導(dǎo)熱硅膠效率都使用一個叫導(dǎo)熱系數(shù)的單位。導(dǎo)熱系數(shù)越高,那么它就越適合做導(dǎo)熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發(fā)出來的熱量傳導(dǎo)到散熱器中。
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