流體特性，流體就是可以流動的液體。作為導熱硅膠來說，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結(jié)構(gòu)的導熱硅膠，可以填補更加細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。

導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導熱填充物所形成的一類硅膠。導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，硅脂散熱膏批發(fā)，可在-50℃— 200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。有些人總把導熱硅膠與硅脂是相同的，實質(zhì)是不一樣的。下面小編為大家講解下導熱硅膠與硅脂的不同處。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內(nèi)存導熱，肇慶硅脂散熱膏，有的適用于電源導熱。導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產(chǎn)品是用二硅油為原料，硅脂散熱膏多少錢，而二硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。

導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h不固化，可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質(zhì)。

在涂抹導熱硅脂的時候，一定不能貪多。經(jīng)過長時間的實踐，小編我告訴大家，只要少量的導熱硅脂，就可以發(fā)揮極大的作用，米粒大小的導熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間換熱。對于較舊或者是移動型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的，導熱硅脂的用量則要更少。       

一旦你已經(jīng)將導熱硅脂涂抹在處理器表面時，下面你就可以將它們延展開來。此時你需要準備一個塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動導熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來，填平所有細小的縫隙和溝壑。在此時你必須小心謹慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過猛，你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。

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