不銹鋼；在可以接受切割端面氧化的情況下可使用氧氣;使用氮?dú)庖缘玫綗o氧化刺的邊緣，就不需要再作處理了。在板材表面涂層油膜會得到更好的穿孔效果，而不降低加工質(zhì)量。

鋁；盡管有高反射率和熱傳導(dǎo)性，厚度6mm以下的鋁材可以切割，這取決于合金類型和激光器能力。當(dāng)用氧切割時(shí)，切割表面粗糙而堅(jiān)硬。用氮?dú)鈺r(shí)，切割表面平滑。純鋁因?yàn)槠涓呒兎浅ｋy切割，只有在系統(tǒng)上安裝有“反射吸收”裝置的時(shí)候才能切割鋁材。否則反射會毀壞光學(xué)組件。

鈦；鈦板材用ya氣和氮?dú)庾鳛榧庸怏w來切割。其它參數(shù)可以參考鎳鉻鋼。

銅和黃銅；兩種材料都具有高反射率和非常好的熱傳導(dǎo)性。厚度1mm以下的黃銅可以用氮?dú)馇懈?厚度2mm以下的銅可以切割，精密激光切割加工，加工氣體須用氧氣。只有在系統(tǒng)上安裝有“反射吸收”裝置的時(shí)候才能切割銅和黃銅。否則反射會毀壞光學(xué)組件。入?yún)?shù)信息，放置好材料之后就可以啟動設(shè)備對材料進(jìn)行加工。

激光鉆孔

隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔xiao的尺寸僅為100μm ，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。用CO2激光器加工在工業(yè)上可獲得過孔直徑達(dá)到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范圍內(nèi)激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的熱點(diǎn)，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優(yōu)越性更為突出，激光切割加工，具有極大的商業(yè)價(jià)值。

一、什么是激光切割外協(xié)加工?

激光切割外協(xié)加工是目前的加工技術(shù)，它主要利用激光對材料進(jìn)行雕刻和切割，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割(雕刻)機(jī)，使用激光切割外協(xié)加工和雕刻的過程非常簡單，就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)之后，將圖形傳輸?shù)郊す馇懈钔鈪f(xié)加工，激光切割外協(xié)加工就可以將圖形輕松地切割(雕刻)到任何材料的表面，并按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行邊緣切割。

激光切割定制

范圍廣泛：幾乎可對任何材料進(jìn)行雕刻切割。

安全可靠：采用非接觸式加工，不會對材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。

細(xì)致：加工精度可達(dá)到0.1mm

效果一致：保證同一批次的加工效果完全一致。

高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度與線切割的速度相比要快很多。

成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，五金激光切割加工，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。

切割縫細(xì)?。杭す馇懈钔鈪f(xié)加工的割縫一般在0.1-0.2mm。

切割面光滑：激光切割外協(xié)加工的切割面刺。

熱變形?。杭す馇懈钔鈪f(xié)加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。

適合大件產(chǎn)品的加工：大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高，激光切割外協(xié)加工不需任何模具制造，金屬激光切割加工，而且激光加工完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。

節(jié)省材料：激光切割外協(xié)加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁，大限度地提高材料的利用率，大大降低了企業(yè)材料成本。

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