PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，SMT加工，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，SMT批量加工，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產(chǎn)生復雜的負載條件，南京SMT，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產(chǎn)生不必要的應力，例如拉伸應力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

       

SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(可選AOI自動式或是看著檢驗)-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(可選AOI電子光學/看著檢驗)-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(可分AOI電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->檢修(應用專用工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準備。常用機器設備為印刷設備（助焊膏印刷設備），坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開發(fā)。

SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？

smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。對工作環(huán)境有以下要求：

（1）溫度要求。廠房的較佳常年溫度為23±3℃，不應超過15℃~35℃的極限溫度。

（2）濕度要求，貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質量有很大影響。環(huán)境濕度越大，SMT 插件，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

（3）清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵，保持室內清潔，無腐蝕性物質，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設備的故障修復率，提高設備的可靠性，降低生產(chǎn)進度。車間的較佳清潔度約為BGJ73-84。

（4）要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質量和進度，必須在電源中加入調節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。

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