激光鉆孔

隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔xiao的尺寸僅為100μm ，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。用CO2激光器加工在工業(yè)上可獲得過孔直徑達(dá)到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范圍內(nèi)激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的熱點，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優(yōu)越性更為突出，具有極大的商業(yè)價值。

提高激光切割外協(xié)加工精度的三大措施

影響激光切割外協(xié)加工精度的幾個重要因素：

激光束通過聚焦后的光斑的大?。杭す馐奂蟮墓獍咴叫。す馇懈钔鈪f(xié)加工精度越高，特別是切縫較小，zui 小的光斑可達(dá)0.01mm。        

工作臺的走位精度決定著激光切割外協(xié)加工的重復(fù)精度，工作臺精度越高，爐輥切割的精度越高。    工件厚度越大，精度越低，切縫越大。由于激光光束為錐形，切縫也是錐形，厚度0.3MM的材料比2MM的切縫小的多。      

工件材質(zhì)對激光切割精度有一定影響。同樣情況下，不同材質(zhì)的切割精度也稍有不同，即使是同一材質(zhì)，如果材料的成分不同，切割的精度也會有差異。  

那么，激光切割外協(xié)加工時怎么才能做到呢？

一是焦點位置控制技術(shù)。聚焦透鏡焦深越小，焦點光斑直徑就越小，因此控制焦點相對于被切材料表面的位置十分重要。

二是切割穿孔技術(shù)。任何一種熱切割技術(shù)，除少數(shù)情況可以從板邊緣開始外，一般都必須在板上穿一小孔。早先在激光沖壓復(fù)合機(jī)上是用沖頭先沖出一孔，然后再用激光從小孔處開始進(jìn)行切割。

三是嘴設(shè)計及氣流控制技術(shù)。激光切割鋼材時，氧氣和聚焦的激光束是通過噴嘴射到被切材料處，從而形成一個氣流束。對氣流的基本要求是進(jìn)入切口的氣流量要大，速度要高，以便足夠的氧化使切口材料充分進(jìn)行放熱反應(yīng);同時又有足夠的動量將熔融材料噴射吹出。

激光切割刺，皺折、精度高，激光加工價格，優(yōu)于等離子切割。對許多機(jī)電制造行業(yè)來說，由于微機(jī)程序的現(xiàn)代化激光切割系統(tǒng)能方便切割不同形狀與尺寸的工件(工件圖紙也可修改)，它往往比沖切、模壓工藝更被優(yōu)先選用；盡管它加工速度慢于模沖，但它沒有模具消耗，無需修理模具，還節(jié)約更換模具時間，從而節(jié)省加工費用，降低產(chǎn)品成本，所以從總體上講在經(jīng)濟(jì)上更為合算。這也正是其受到歡迎的原因。

激光穿孔

1、穿孔的難度在切割的開始部位加工開始加工所需要的孔稱做穿孔。板越厚，穿孔就越不穩(wěn)定。可以說，板厚大于12.0 mm的厚板切割中，激光加工焊接，發(fā)生加工不良現(xiàn)象的70%起因于穿孔不好。為了實施穩(wěn)定的穿孔，在這里對穿孔的加工特性進(jìn)行說明。

2、穿孔的原理在穿孔過程中，貫通之前加工中產(chǎn)生的熔融金屬堆積在被加工物表面上孔的周圍。從發(fā)光后對被加工物表面加熱過程，到緩慢加熱進(jìn)行穿孔作用，直至后的貫通是連續(xù)進(jìn)行的。這個方法，如果板件厚度大于9.0mm，激光加工廠，則穿孔時間就會急劇增加，但是孔徑約為0.5mm，比切口窄，熱影響也小。因此，如果增加加工能力，加大輸出能量，熔融金屬就很難全部從孔徑上部排出，出現(xiàn)過度燃燒現(xiàn)象。CW條件是在被加工物表面的略微上方設(shè)定焦點位置，增大加工孔徑，厚街鎮(zhèn)激光加工，迅速加熱的方法。雖然出現(xiàn)大量熔融金屬，飛散到被加工物表面上，但卻大幅度縮短了加工時間。在穿孔的孔壁上也會出現(xiàn)吸收激光能量的現(xiàn)象。在穿孔加工過程中，照射的激光在穿孔中多重反射，邊被吸收邊向下傳播。為了縮短穿孔時間，就要補充被孔壁吸收而被減弱的能量，即在穿孔過程中有必要增加輸出功率。而且，為了減少對孔壁周圍的熱影響，要在增加輸出功率的同時，盡可能的縮短穿孔時間，減少激光對孔壁周圍的照射。

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