雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由于硅膠一旦粘上后難以取下，高導熱硅脂，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片等。        

在散熱與導熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。

導熱硅脂具有優(yōu)異的電絕緣性，液態(tài)導熱硅脂，導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐氣候老化，顯卡導熱硅脂，流體粘滯性，潤滑性，物理化學性能穩(wěn)定。

cpu導熱硅膠的使用注意事項

cpu導熱硅膠廣泛應(yīng)用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。

在涂抹導熱硅脂的時候，一定不能貪多。經(jīng)過長時間的實踐，小編我告訴大家，只要少量的導熱硅脂，就可以發(fā)揮極大的作用，米粒大小的導熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間換熱。對于較舊或者是移動型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的，導熱硅脂的用量則要更少。       

一旦你已經(jīng)將導熱硅脂涂抹在處理器表面時，下面你就可以將它們延展開來。此時你需要準備一個塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，導熱硅脂，推動導熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來，填平所有細小的縫隙和溝壑。在此時你必須小心謹慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過猛，你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。

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