高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進(jìn)行回流，如放置時間太長，有鉛錫膏回收，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求，尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。

如果高溫錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

錫渣回收在提煉過程中，鉛塊和錫塊需要熔化，這樣可以降低熔點(diǎn)，為錫塊的應(yīng)用提供更方便的條件。結(jié)合不同的精制方法，可以獲得多種不同的原料，滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工和使用要求。目前，舊錫膏回收，人們越來越重視錫塊的回收工作，許多產(chǎn)品實(shí)際上都含有錫，因此在回收過程中有必要對錫塊進(jìn)行區(qū)分和提煉，錫膏回收多少錢，以便更好地利用錫塊，而且許多電氣產(chǎn)品也含有大量的錫，因此電氣回收也可以使更多的錫塊可供重復(fù)使用。

焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，錫膏回收，去選擇不同的錫膏；

根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10

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