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論貼片膠對(duì)SMT加工質(zhì)量的影響！

貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT貼片加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝，smt貼片加工費(fèi)用，通常適用于刮膠（印刷）和點(diǎn)膠。貼片膠是表面貼裝元器件經(jīng)過(guò)波峰焊工藝時(shí)必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對(duì)應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。

選用貼片膠的基本要求：

1. 包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡，浙江smt貼片加工，儲(chǔ)存期限長(zhǎng)，沒(méi)有毒的特性。

2. 膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲。膠點(diǎn)輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，smt貼片加工企業(yè)，膠點(diǎn)的寬對(duì)高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級(jí)別。

3. 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。

4. 初黏力高，膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。

5. 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。

6. 高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對(duì)組件和PCB線路板的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)最常見(jiàn)的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。

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在選擇SMT加工廠家時(shí)要主意幾點(diǎn)，之一：

1、看**配合度

SMT加工作為整個(gè)電子產(chǎn)品制程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，在設(shè)備高度發(fā)達(dá)、管理趨于完善的情況下，SMT加工廠**的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質(zhì)量可控、能否及時(shí)得到返修，這些附加值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于9厘和1毛之間的單價(jià)差距了。如何考察SMT加工廠的配合度呢？從人開(kāi)始。通過(guò)與SMT加工廠的管理層甚至老板進(jìn)行交談，觀察其是否具有誠(chéng)懇的態(tài)度和處事信念。

2、看質(zhì)量管理流程

很多SMT加工廠為了降低單價(jià)在市場(chǎng)上廝殺，不惜冒著犧牲質(zhì)量的風(fēng)險(xiǎn)，smt貼片加工報(bào)價(jià)，減少Q(mào)C人員或者根本不配備AOI進(jìn)行檢測(cè)等等手段。在評(píng)估SMT加工廠的過(guò)程中，需要詳細(xì)觀察并了解其倉(cāng)庫(kù)的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設(shè)置，AOI檢測(cè)設(shè)備的配備是否合理，是否開(kāi)啟使用，工程人員對(duì)質(zhì)量管理方法的介紹及文檔等等，只有多方面的了解，才能確保你的產(chǎn)品能夠得到完美加工。

通過(guò)上述的介紹您是否對(duì)SMT貼片有了小小的了解了呢？想了解更多嗎？歡迎您的來(lái)電！

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MT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。

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