如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

smt貼片加工中比較核心的設(shè)備是smt貼片機(jī)，全自動(dòng)貼片機(jī)用于實(shí)現(xiàn)高速、高l精度、全自動(dòng)貼片組件，是整個(gè)smt生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備，貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線上的主要設(shè)備，貼片機(jī)從早期的低速機(jī)械機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。

貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來(lái)說(shuō)都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行安全操作的比較基本的事項(xiàng)是，操作員應(yīng)具有比較準(zhǔn)確的判斷，SMT生產(chǎn)線，應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。

概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

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