無鉛錫膏與其他材料的匹配

新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，無鉛錫膏，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易；9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應；10、與所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。

無鉛錫膏濺錫的解決方案

防止濺錫沉積的一個方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層，在絲印錫膏后涂敷，回流后拿掉。這個方法還沒有印證，可能成本高，因為牽涉手工作業(yè)，無鉛錫膏，涂敷板上選擇性區(qū)域會造成困難，中斷生產(chǎn)流水作業(yè)。另外可選擇在金手指上貼臨時膠帶。

這個方法也有同樣的缺點。優(yōu)化助焊劑載體的化學成份，大嶺山無鉛錫膏，和回流溫度曲線，將濺錫減到。為了證明這一點，得到內(nèi)存模塊制造商的支持，橫瀝無鉛錫膏，通過評估對材料和回流溫度曲線優(yōu)化的影響，來評價表準錫膏系統(tǒng)。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線對濺錫程度有重要影響。因此，有信心著手解決問題，這些參數(shù)的適當調整可以將錫膏濺錫減到。

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。無鉛錫膏

按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。無鉛錫膏

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