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首先我們來(lái)分析下造成這種現(xiàn)象根源:
PCB板焊后成型模糊:水洗錫膏邊緣不平整,石排無(wú)鉛錫膏,表面上有毛刺
原因1:水洗錫膏粘度偏低
解決辦法:更換水洗錫膏選擇粘度合適的水洗錫膏。
原因2:鋼網(wǎng)孔壁粗糙
解決辦法:鋼網(wǎng)驗(yàn)收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度。
原因3:PAD上的鍍層太厚,熱風(fēng)整平不良,無(wú)鉛錫膏,產(chǎn)生凹凸不平。
解決辦法:要求PCB制造商改進(jìn),東坑無(wú)鉛錫膏,采用鍍金、OSP等焊盤(pán)涂層工藝。
無(wú)鉛錫膏開(kāi)瓶后,選用潔凈的專用攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;將攪拌工具深插入瓶底,以順時(shí)針?lè)较蚵M(jìn)行攪動(dòng);一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來(lái),不能留有死角;攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。
溫馨提示:如果無(wú)鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時(shí)以上才進(jìn)行攪拌。攪拌時(shí)周邊環(huán)境須保持清潔,無(wú)大風(fēng)、灰塵等。
適用于高品質(zhì)要求的各種焊接,修飾焊點(diǎn)等工藝手法。從而幫助更多客戶順利地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)鉛化制程。本公司通過(guò)對(duì)產(chǎn)品持續(xù)不斷努力的研發(fā),現(xiàn)已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系的國(guó)際驗(yàn)證,具備齊全SGS環(huán)保證書(shū),得到廣大貿(mào)易商、使用廠商的廣大好評(píng)!
未來(lái)的焊接工藝,一方面要研制新的焊接方法、焊接設(shè)備和焊接材料,以進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量和安全可靠性,如改進(jìn)現(xiàn)有電弧、等離子弧、電子束、激光等焊接能源;運(yùn)用電子技術(shù)和控制技術(shù),改善電弧的工藝性能,研制可靠輕巧的電弧*方法。
另一方面要提高焊接機(jī)械化和自動(dòng)化水平,橫瀝無(wú)鉛錫膏,如焊機(jī)實(shí)現(xiàn)程序控制、數(shù)字控制;研制從準(zhǔn)備工序、焊接到質(zhì)量監(jiān)控全部過(guò)程自動(dòng)化的專用焊機(jī);在自動(dòng)焊接生產(chǎn)線上,推廣、擴(kuò)大數(shù)控的焊接機(jī)械手和焊接機(jī)器人,可以提高焊接生產(chǎn)水平,改善焊接衛(wèi)生安全條件。
企業(yè): 廣東臺(tái)錫金屬工業(yè)有限公司
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