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1.不含鹵素及其它有害物質(zhì)。2.印刷流動(dòng)性好,如IC間距0.4mm都能良好作業(yè)。3.焊接殘留物,氣味小,絕緣阻抗高,不腐蝕線路板,完全達(dá)到免清洗的目的。4.可適用不同檔次焊接設(shè)備的要求,可連續(xù)長時(shí)間印刷。5.可焊錫好,焊點(diǎn)飽滿光亮。 因?yàn)闇囟茸兓瘯?huì)影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產(chǎn)生! 溫度太高,錫膏內(nèi)部的助焊膏會(huì)發(fā)生作用,活性在慢慢的釋放,錫膏也在慢慢的變質(zhì),后面會(huì)變得很粗甚至結(jié)團(tuán)結(jié)塊。 濕度太大,焊錫膏在印刷的過程中就會(huì)有水汽附在其表,積累到一定的程度就會(huì)出現(xiàn)詐錫,或者導(dǎo)致錫膏變質(zhì).
無鉛錫膏的粘度:在SMT工作流程中,從完成無鉛焊膏的印刷(或點(diǎn)注入)以及將組件連接到回流焊開始,無鉛錫膏,中間會(huì)有一個(gè)運(yùn)動(dòng)處理。放置或處理PCB的過程;在此過程中,為確保印刷(或斑點(diǎn))焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位,要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前,它應(yīng)具有良好的附著力和保持時(shí)間。
A.無鉛焊膏的粘度指數(shù)(即粘度)通常以“ Pa·S”為單位; 200-600Pa·S的無鉛錫膏更適合于針型點(diǎn)注入或自動(dòng)化。高生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏,因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右
B.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點(diǎn),更適合于小間距印刷;低粘度無鉛焊錫膏在打印時(shí)跌落更快,工具無需清洗,節(jié)省時(shí)間等。
C.無鉛焊膏的粘度的另一個(gè)特征是,黃江無鉛錫膏,隨著無鉛焊膏的攪拌,其粘度會(huì)發(fā)生變化,攪拌時(shí)其粘度會(huì)降低。停止時(shí)稍稍靜置,其粘度將恢復(fù)為原始狀態(tài);這對于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏極為重要。
無鉛錫膏,并非的禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,橋頭無鉛錫膏,同時(shí)意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。
“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求,遭到美國工業(yè)界強(qiáng)烈反對而夭折;1991年起NEMI, NCMS, NPL, PCIF, ITRI,虎門無鉛錫膏, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究,耗資超過 2000萬美元,仍在繼續(xù);
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