無鉛環(huán)保錫膏在LED芯片上有哪些應(yīng)用

無鉛錫膏也稱之為環(huán)保錫膏，一般用于金屬之間焊接，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。根據(jù)理論分析以及有關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，中山無鉛錫膏分類，使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w，銀漿作為鍵合材料不是選擇，而錫膏，尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應(yīng)該是功率型LED的不錯(cuò)選擇。 無鉛錫膏粘貼的熱導(dǎo)特性滿足了細(xì)間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，專為晶圓超細(xì)間距焊接開發(fā)，可為小尺寸設(shè)備提供所需的導(dǎo)熱性，也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點(diǎn)。

如何有效地降低無鉛錫膏的使用成本

不含健康之揮發(fā)氣體等特點(diǎn)。適用于高品質(zhì)要求的各種焊接，修飾焊點(diǎn)等工藝手法。其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中，不可避免地會(huì)產(chǎn)生一些錫膏浪費(fèi)現(xiàn)象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費(fèi)減少到。

如精準(zhǔn)設(shè)計(jì)錫膏印刷機(jī)位置，杜絕空漏；在允許的條件下，將新舊錫膏搭配使用。

都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應(yīng)該如何做呢？首先我們應(yīng)選擇一款性價(jià)比高的錫膏。不能盲目地追求低價(jià)格錫膏，

　　

       未來的焊接工藝，一方面要研制新的焊接方法、焊接設(shè)備和焊接材料，以進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量和安全可靠性，無鉛錫膏，如改進(jìn)現(xiàn)有電弧、等離子弧、電子束、激光等焊接能源；運(yùn)用電子技術(shù)和控制技術(shù)，改善電弧的工藝性能，研制可靠輕巧的電弧*方法。

       另一方面要提高焊接機(jī)械化和自動(dòng)化水平，如焊機(jī)實(shí)現(xiàn)程序控制、數(shù)字控制；研制從準(zhǔn)備工序、焊接到質(zhì)量監(jiān)控全部過程自動(dòng)化的專用焊機(jī)；在自動(dòng)焊接生產(chǎn)線上，推廣、擴(kuò)大數(shù)控的焊接機(jī)械手和焊接機(jī)器人，可以提高焊接生產(chǎn)水平，改善焊接衛(wèi)生安全條件。

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