激光微調(diào)

  采用中、小功率激光器除去電子元器件上的部分材料，以達(dá)到改變電參數(shù)（如電阻值、電容量和諧振頻率等）的目的。激光微調(diào)精度高、速度快，適于大規(guī)模生產(chǎn)。利用類(lèi)似原理可以修復(fù)有缺陷的集成電路的掩模，修補(bǔ)集成電路存儲(chǔ)器以提高成品率，還可以對(duì)陀螺進(jìn)行精que的動(dòng)平衡調(diào)節(jié)。

激光熱處理

  用激光照射材料，選擇適當(dāng)?shù)牟ㄩL(zhǎng)和控制照射時(shí)間、功率密度，可使材料表面熔化和再結(jié)晶，達(dá)到淬火或退火的目的。激光熱處理的優(yōu)點(diǎn)是可以控制熱處理的深度，可以選擇和控制熱處理部位，工件變形小，可處理形狀復(fù)雜的零件和部件，可對(duì)盲孔和深孔的內(nèi)壁進(jìn)行處理。例如，氣缸活塞經(jīng)激光熱處理后可延長(zhǎng)壽命；用激光熱處理可恢復(fù)離子轟擊所引起損傷的硅材料。

  激光加工的應(yīng)用范圍還在不斷擴(kuò)大，如用激光制造大規(guī)模集成電路，不用抗蝕劑，深圳激光加工焊接，工序簡(jiǎn)單，并能進(jìn)行0.5微米以下圖案的蝕刻加工，從而大大增加集成度。此外，激光蒸發(fā)、激光區(qū)域熔化和激光沉積等新工藝也在發(fā)展中。

激光切割外協(xié)加工相對(duì)其他切割加工有哪些優(yōu)勢(shì)

1、激光切割外協(xié)加工主要借助現(xiàn)代的CAD/CAM軟件，實(shí)現(xiàn)任何形式的板材切割，采用激光切割加工，不僅加工速度快，成本低，而且避免了模具或更換，縮短了產(chǎn)品加工周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工，激光光束換位時(shí)間短，提高了生產(chǎn)效率?？蛇M(jìn)行多種工件交替安裝。一個(gè)工件加工時(shí)，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實(shí)現(xiàn)并行加工，減少安裝時(shí)間，增加產(chǎn)品加工效率。

激光切割加工

2、激光切割以其高速的、、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光切割加工應(yīng)用中，激光切割占到32%的市場(chǎng)份額。

3、 激光切割與其他切割方法相比，區(qū)別是它具有高速、和高適應(yīng)性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有割逢小、熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無(wú)噪聲、切縫邊緣垂度直度好、切邊光滑、切割過(guò)程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí)，不需要模具，清溪不銹鋼激光加工，可以替代一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短生產(chǎn)周期和降成本低。

激光切割非標(biāo)定制

4、產(chǎn)品加工范圍廣：

可切割碳鋼、不銹鋼、鍍鋅板、鋁合金、電解板、硅鋼、鈦合金、鍍鋁鋅板及多種合金鋼等金屬材料，也可對(duì)模切板、塑料、皮革布料、木材、復(fù)合材料等進(jìn)行切割和成形。更大程度滿(mǎn)足您對(duì)不同產(chǎn)品的加工需求。

激光切割以其高速的、、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光切割加工應(yīng)用中，激光切割占到32%的市場(chǎng)份額。

激光切割與其他切割方法相比，區(qū)別是它具有高速、和高適應(yīng)性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有割逢小、熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無(wú)噪聲、切縫邊緣垂度直度好、切邊光滑、切割過(guò)程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí)，不需要模具，可以替代一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法，虎門(mén)激光加工雕刻，能大大縮短生產(chǎn)周期和降成本低。

激光穿孔

1、穿孔的難度在切割的開(kāi)始部位加工開(kāi)始加工所需要的孔稱(chēng)做穿孔。板越厚，穿孔就越不穩(wěn)定?？梢哉f(shuō)，板厚大于12.0 mm的厚板切割中，發(fā)生加工不良現(xiàn)象的70%起因于穿孔不好。為了實(shí)施穩(wěn)定的穿孔，在這里對(duì)穿孔的加工特性進(jìn)行說(shuō)明。

2、穿孔的原理在穿孔過(guò)程中，激光加工，貫通之前加工中產(chǎn)生的熔融金屬堆積在被加工物表面上孔的周?chē)?。從發(fā)光后對(duì)被加工物表面加熱過(guò)程，到緩慢加熱進(jìn)行穿孔作用，直至后的貫通是連續(xù)進(jìn)行的。這個(gè)方法，如果板件厚度大于9.0mm，則穿孔時(shí)間就會(huì)急劇增加，但是孔徑約為0.5mm，比切口窄，熱影響也小。因此，如果增加加工能力，加大輸出能量，熔融金屬就很難全部從孔徑上部排出，出現(xiàn)過(guò)度燃燒現(xiàn)象。CW條件是在被加工物表面的略微上方設(shè)定焦點(diǎn)位置，增大加工孔徑，迅速加熱的方法。雖然出現(xiàn)大量熔融金屬，飛散到被加工物表面上，但卻大幅度縮短了加工時(shí)間。在穿孔的孔壁上也會(huì)出現(xiàn)吸收激光能量的現(xiàn)象。在穿孔加工過(guò)程中，照射的激光在穿孔中多重反射，邊被吸收邊向下傳播。為了縮短穿孔時(shí)間，就要補(bǔ)充被孔壁吸收而被減弱的能量，即在穿孔過(guò)程中有必要增加輸出功率。而且，為了減少對(duì)孔壁周?chē)臒嵊绊懀谠黾虞敵龉β实耐瑫r(shí)，盡可能的縮短穿孔時(shí)間，減少激光對(duì)孔壁周?chē)恼丈洹?/p>

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