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首先要明確知道自己的產品是普通的電子元件,還是密集型的電子元件,如6337錫膏;如果是密集型的,那么就得選用活性更強的錫膏,錫膏活性強弱是由其顆粒度來決定的,顆粒度越多,活性越強。
根據產品制作工藝來選擇錫膏。確定電子產品的加熱溫度,并以此溫度來判斷所需錫膏的熔點(低于產品加熱溫度);根據產品工藝的清潔度來選擇是免清洗型錫膏還是水洗錫膏。
未來的焊接工藝,無鉛錫膏,一方面要研制新的焊接方法、焊接設備和焊接材料,以進一步提高焊接質量和安全可靠性,寮步低溫無鉛錫膏,如改進現有電弧、等離子弧、電子束、激光等焊接能源;運用電子技術和控制技術,改善電弧的工藝性能,洪梅低溫無鉛錫膏,研制可靠輕巧的電弧*方法。
另一方面要提高焊接機械化和自動化水平,樟木頭低溫無鉛錫膏,如焊機實現程序控制、數字控制;研制從準備工序、焊接到質量監(jiān)控全部過程自動化的專用焊機;在自動焊接生產線上,推廣、擴大數控的焊接機械手和焊接機器人,可以提高焊接生產水平,改善焊接衛(wèi)生安全條件。
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。
概括起來講,無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求:1、無鉛焊料的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題。
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