無鉛錫膏的熔接點

無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為 30~90 秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為 4 秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果。

焊性佳、環(huán)保無污染、潤濕時間短、線內(nèi)松香分布均勻、焊點表面光亮.無惡臭、煙霧少，不含健康之揮發(fā)氣體等特點。適用于高品質(zhì)要求的各種焊接，修飾焊點等工藝手法。

低溫錫膏焊后殘留物，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求、可用于通孔滾軸涂布工藝摻入的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

焊點飽滿、均勻，無鉛錫膏，有爬升特性表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

合金成份中含42%，東坑低溫?zé)o鉛錫膏，脆是金屬鉍的屬性，石排低溫?zé)o鉛錫膏，所以強(qiáng)度低是無鉛低溫錫膏的缺陷。

以生產(chǎn)無鉛焊錫條、無鉛焊錫絲、高溫焊錫條、環(huán)保焊錫條、環(huán)保焊錫絲、

無鉛錫膏也稱之為環(huán)保錫膏，一般用于金屬之間焊接，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。根據(jù)理論分析以及有關(guān)實驗結(jié)果表明，使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w，銀漿作為鍵合材料不是選擇，而錫膏，尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應(yīng)該是功率型LED的不錯選擇。 無鉛錫膏粘貼的熱導(dǎo)特性滿足了細(xì)間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，專為晶圓超細(xì)間距焊接開發(fā)，企石低溫?zé)o鉛錫膏，可為小尺寸設(shè)備提供所需的導(dǎo)熱性，也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點。

石排低溫?zé)o鉛錫膏-臺錫金屬(在線咨詢)-無鉛錫膏由廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司提供。廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司是從事“焊錫絲,無鉛焊錫線,環(huán)保錫線廠家,焊錫條”的企業(yè)，公司秉承“誠信經(jīng)營，用心服務(wù)”的理念，為您提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來電咨詢！聯(lián)系人：黃先生。